主要特点：1、转移效果良好

主要特点：1、设备采用高照度、高均匀性的365纳米紫外光学系统

主要特点：设备特点：1、广角轮廓相机进行轮廓识别

主要特点：设备特点：1、高精密激光加工系统：振镜+切割头

主要特点：设备特点：1、自动广角轮廓校正：兼容破残片切割2、自动扫条码功能

主要特点：设备特点：1、正背切2、清洗涂胶3、全自动上下料4、高速开关光控制5、自动纠偏主要参数：设备描述设备尺寸（L*W*H)2300*1480*1780mm...

主要特点：设备特点：1、广角轮廓相机进行轮廓识别

主要特点：1、剥离工艺效果稳定

主要特点：设备特点：1、自动广角轮廓校正：兼容破残片切割2、自动扫条码功能

主要特点：设备特点：适用于4-6英寸基底LED硅芯片/蓝宝石芯片生产中的光刻工艺，采用超大曝光视场，大大减少曝光次数，显著提高产能；同时该设备具有高分辨率、高线...

主要特点：设备特点：设备功能集成度高

主要特点：设备特点：1、长焦深